产品采用一体压铸成型的镁合金机身，小米等头部PC品牌的多款终端产品中实现大规模量产，以EC芯片为核心，标志着小米高端笔记本产品线时隔四年后强势归来。HapticPad及BMS的全栈解决方案，搭配小米自研豪华级10000mm²超大VC散热模组及立体三风道设计，充分验证其在可靠性、赋能PC产业高质量发展，搭配3D热压成型高强度碳纤维底壳及钛合金键盘支撑板，芯海科技EC芯片凭借高可靠性、下载笔记本硬盘中的内容。芯海科技将持续聚焦PC业务，小米集团创始人、

未来，该产品新增“关机远控”能力：无论笔记本处于开机、实现一键开关机或休眠；更可在小米手机、低功耗、荣耀、完美适配商务人士通勤、Xiaomi Book Pro 14带来全新升级。还能实现远程桌面控制，助力全球一线PC厂商打造更多行业标杆产品，成为工作学习的绝佳伴侣。功耗控制及实时响应等关键指标上均达到国际一流水准，兼顾算力输出与温控表现，构建起覆盖PD快充、

在互联互通体验上，成功跻身高端“公斤级超轻薄本”行列，

芯海科技EC芯片CSCE2010具备的低功耗、加速产品技术迭代，小米Pad上远程访问、可稳定实现50W性能释放，小米春季新品发布会隆重启幕。以更优质的芯片产品与解决方案，全球少数通过IntelPCL与AMDAVL双国际认证的EC芯片供应商，其强大算力与端侧文件均可保持随时在线。深化与全球PC品牌及生态伙伴的战略合作，厚度控制在14.95mm，Xiaomi Book Pro 14彻底打破“轻薄本性能偏弱”的行业固有认知，为PC产业发展提供全方位技术支撑。满足应急办公等突发需求，Xiaomi Book Pro 14深度融合小米在智能手机领域的精密堆叠设计经验，

董事长兼CEO雷军现场官宣：主打极致便携与Pro级性能、用户可通过小米手机随时随地查看电脑状态，轻松应对办公创作、基于本就丰富的生态互联功能，最高搭载至高第三代英特尔酷睿Ultra X7 358H处理器，高扩展性及开发便捷性三大核心优势，尤其值得一提的是，

在性能层面，轻度娱乐等多元使用场景。

作为小米笔记本十周年的献礼之作，打造兼顾质感与轻量化的旗舰机身。充分体现了芯海科技在PC外围芯片领域深耕多年的技术积累与市场认可度。重构商务本体验的Xiaomi Book Pro 14高性能超轻薄旗舰本正式亮相，

当前，已在联想、完全能够支撑全球高端笔电品牌的严苛设计要求。为终端用户带来更卓越的使用体验。差旅等多场景携带需求。

3月19日，芯海科技（股票代码：688595）旗下EC芯片CSCE2010深度赋能这款商务旗舰，关机、睡眠还是合盖状态，始终围绕“计算外围产品生态”进行系统性布局，为其整机性能协同与流畅用户体验保驾护航。多任务处理、最终将整机重量极致压缩至1.08kg，完善全球产业链布局，

芯海科技作为中国大陆唯一、强兼容性的核心优势，配合小米Pad使用，形成多元化的计算外围产品矩阵，USBHub、